凯利华董事长张凯星亮相2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛

2017-11-08

用“芯”包装,智慧前行-2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛在江苏常州开幕!

2017年10月24日,2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛在江苏常州举行。来自全球各个地区的印刷电子及智能包装行业的资深人士集聚一堂,对智能包装的市场需求,产品应用,新兴技术和未来发展进行了深入的探讨和交流。

           深圳市凯利华物联科技有限公司董事长作为本次论坛的特邀嘉宾,进行了主题为“用芯包装,智慧前行-RFID技术在智能包装领域中的应用”的行业演讲,深入解析RFID智能包装的市场需求,技术应用和发展趋势,观点新颖,见解独特,获得了与会者的高度认可。同时,张总还受邀参观常州印刷电子研究院的专业设备和学习交流最新的印刷电子技术,并与常州印刷电子研究院院长张霞昌博士进行了深入沟通和交流,气氛融洽。

          预祝本次高峰论坛圆满成功!